VYLOAMIDE一般属性

高强度High strength
图2.各种树脂(30%增强材料)的弯曲强度温度依赖性
Figure.2 Temperature dependence of flexural strengt(h GF30%)
高强度
VYLOAMIDE®在低温到高温的广泛温度区域内均具有高强度。图2显示了30%增强材料等级的弯曲强度温度依赖性。可以看出,相对于PA66,即使在高温范围内VYLOAMIDE®也能保持很高的物理性能。
短期耐热性Heat resistanc(short term)
图3.各种树脂(GF30%增强)的负载挠曲温度(1.8MPa)
Figure.3 Heat distortion temperatur(e GF30%,1.8MPa)
短期耐热性
VYLOAMIDE®的熔点很高(315℃),负载挠曲温度(290℃,1.8MPa)高,是一种短期耐热性非常优异的树脂。图3所示的是各种树脂的负载挠曲温度的比较。 与PA66和PBT等这些传统树脂相比,存在显著差异,并且通过利用该特性,可以拓展到包括表面封装工艺在内的广泛用途。
长期耐热性Heat resistanc(long term)
图4.各种树脂(GF30%增强)在160℃下的长期耐热性
Figure.4 Heat agein(g GF30%,160°C)
长期耐热性
VYLOAMIDE®即使在高温环境下也能长时间保持较高刚性,是一种长期耐热性也很优异的树脂。图4显示了各个材料在160℃的温度环境下弯曲强度的变化。与诸如PA66或PPS等其他树脂相比,VYLOAMIDE®能保持较高的物理性能。
高流动性High flow
图5.各种树脂(GF30%增强)M值(I负载2,160 g)
Figure.5 Melt index of VYLOAMIDE® and several polymers.
高流动性
VYLOAMIDE®是以东洋纺的聚合技术和复合技术制成。具有高流动性。图5中所示各种树脂的熔融指数(MI:负载2,160g)可作为其流动性的指标。可以看出,与PA66或PBT相比,VYLOAMIDE®具有非常高的流动性。利用该特性,可以将它用于制造各种连接器或LED反射器等细小模制成形产品。
低吸水性Low water absorption
图6.各种树脂(GF30%增强)的吸水性能(95%RH)
Figure.6 Flexural strength under 95%RH condition
低吸水性
图7.各种PPA起泡试验结果
Figure.7 Appearance after reflow process
在实际使用环境中,因为聚酰胺的吸水和吸湿特性,会导致材料的物理性能下降。因此,在选择材料时,必须重视材料在吸水时的物理性能。VYLOAMIDE®的树脂骨架中因为加入了长链成分,所以它在聚酰胺树脂中有着出类拔萃的低吸水性。
图6显示了各种树脂在95%RH环境下的弯曲强度,可以看出,与PA66相比,吸水后VYLOAMIDE®的物理性能劣化非常小。此外,由于其低吸水性,它在表面安装工艺中具有优异的耐起泡性。图7是起泡试验后的比较照片。其他PPA产生了许多水泡,而VYLOAMIDE®则没有出现水泡。
耐多种化学药品Chemical resistance
图8.Vyloamide®的耐氯化钙性(本司测试方法,10次循环后的表面)
Figure.8 Surface condition of VYLOAMIDE and PA66 after CaCl2 test
耐多种化学药品
VVYLOAMIDE®对诸如各种化学品(如酸,碱,油等)具有很高的耐受性。与PA66相比,对氯化钙的耐受性尤其优异。 图8显示了氯化钙耐性试验后树脂表面的状态。PA66中出现了大量裂纹,而VYLOAMIDE®中则没有出现裂纹。
生物能Biomass
图9.蓖麻(VYLOAMIDE®原料)
Figure.9 Castor oil plant
生物质能
VYLOAMIDE®使用非食用的植物作为原料。相对于传统树脂,这种树脂对环境负荷小。生物质比约为非增强树脂的30%。