是实现阻燃性、无卤素,并具有卓越的弯曲性的低温硬化型聚酰亚胺系列阻焊剂。通过与2层CCL的组合,可用较低的成本制作完全无粘接剂的超薄柔性基板。

 | 低温可硬化的聚酰亚胺系列油墨 | | |
 | 具有卓越的低翘曲性、低回弹性(降低回弹) |  | 具有卓越的耐折强度 |
|  |  | 实现阻燃性、 无卤素 |
|  | 无硅 无重金属 |
硬化条件示例
设备 |
热风循环式烘干炉 |
输送链式烘干炉 |
预烘干 |
80℃×6min |
80℃×6min |
硬化 |
165℃×60min |
180℃×15min |
硬化膜特性
一般特性 |
项目 |
代表值 |
条件等 |
翘曲 |
1mm |
1mil PI 薄膜、SRi厚度15µm
尺寸10×10cm、单面涂层 |
耐折强度 |
>30次
>15,000次
>5次 |
MIT 0.38R、500g
MIT 2.0 R、500g
180度折弯、载荷=1kg、L/S=100/100µm |
绝缘电阻 |
1×1013Ω |
(JIS C 5016) |
粘合性 |
100/100 |
铜箔上/PI 薄膜(JIS D 0202) |
焊锡耐热性 |
无异常 |
260℃×10sec |
耐镀性 |
无异常 |
电解镀金 |
耐化学药品性 |
无异常 |
10%HCl、10%NaOH、MEK、丙酮 |
阻燃性 |
VTM-O |
1 mil PI 薄膜上(SRi厚度15µm) |
信赖性 |
耐热冲击性 |
无异常 |
-40~125℃×96cycles |
耐迁移性 |
无异常 |
85℃、85%RH×50V×1000hr、L/S=70/70µm |
※基板材料(底材):本公司2层FCCL、压轧18µm+聚亚酰胺20µm
(参考値)