是实现阻燃性、无卤素，并具有卓越的弯曲性的低温硬化型聚酰亚胺系列阻焊剂。通过与2层CCL的组合，可用较低的成本制作完全无粘接剂的超薄柔性基板。
 | 低温可硬化的聚酰亚胺系列油墨 | | |
 | 具有卓越的低翘曲性、低回弹性（降低回弹） |  | 具有卓越的耐折强度 |
|  |  | 实现阻燃性、
无卤素 |
|  | 无硅
无重金属 |
硬化条件示例
| 设备 |
热风循环式烘干炉 |
输送链式烘干炉 |
| 预烘干 |
80℃×6min |
80℃×6min |
| 硬化 |
165℃×60min |
180℃×15min |
硬化膜特性
| 一般特性 |
项目 |
代表值 |
条件等 |
| 翘曲 |
1mm |
1mil PI 薄膜、SRi厚度15µm
尺寸10×10cm、单面涂层 |
| 耐折强度 |
>30次
>15,000次
>5次 |
MIT 0.38R、500g
MIT 2.0 R、500g
180度折弯、载荷=1kg、L/S=100/100µm |
| 绝缘电阻 |
1×1013Ω |
（JIS C 5016） |
| 粘合性 |
100/100 |
铜箔上/PI 薄膜（JIS D 0202） |
| 焊锡耐热性 |
无异常 |
260℃×10sec |
| 耐镀性 |
无异常 |
电解镀金 |
| 耐化学药品性 |
无异常 |
10％HCl、10％NaOH、MEK、丙酮 |
| 阻燃性 |
VTM-O |
1 mil PI 薄膜上（SRi厚度15µm） |
| 信赖性 |
耐热冲击性 |
无异常 |
-40～125℃×96cycles |
| 耐迁移性 |
无异常 |
85℃、85％RH×50V×1000hr、L/S=70/70µm |
※基板材料（底材）：本公司2层FCCL、压轧18µm＋聚亚酰胺20µm
(参考値)
