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导电性电子浆料

型号 硬化形式※ 导电填料 粘度
dPa・s
/25℃		 铅笔
硬度		 电阻率
Ω・cm		 特长及用途
DW-114L-1 蒸干型 银 290 2H 4.5×10-5 ・粘合性、弯曲性
DW-117H-41 热硬化型 银 280 2H 3.0×10-5 ・相对于ITO的低接触电阻
DW-250H-5 热硬化型 银 270 2H 3.5×10-5 ・高可靠性、弯曲性
DW-250H-28 热硬化型 银 300 2H 3.0×10-5 ・低电阻、弯曲性
DW-260H-1 热硬化型 银 700 HB-F 6.0×10-5 ・弯曲性
DW-420L-2A 蒸干型 银 300 2H 5.0×10-5 ・相对于ITO的低接触电阻
DW-440L-29 蒸干型 银 600 2H 5.0×10-5 ・印刷性
(L/S:100/100μｍ～)
DW-440L-29C 蒸干型 银 1600 2H 5.0×10-5 ・细线印刷性
(L/S:80/80μｍ～)
DW-460L-11 蒸干型 银 2500 2H 1.0×10-4 ・超细线印刷性
(L/S:50/50μｍ～)
DW-520H-18 热硬化型 银 380 2H 6.0×10-5 ・激光蚀刻型
(L/S:25/25μｍ～)
・与玻璃的粘合性
DW-520H-19 热硬化型 银 300 2H 8.0×10-5 ・激光蚀刻型
(L/S:20/20μｍ～)
・フィルムへの粘合性
DW-545 热硬化型 银 580 2H 2.0×10-4 ・元件封装用粘合剂
DW-104H-3 热硬化型 银 250 F 1.0×10-4 ・适用于触摸屏的银触点粘合剂
DX-116L-1 蒸干型 银
/碳		 280 2H 6.0×10-5 ・低温烘干
DY-150H-30 热硬化型 碳 230 2H 1.0×10-1 ・银触点及 银端子覆膜
DY-280H-3 热硬化型 碳 350 2H 8.0×10-2 ・弯曲性
DY-200L-2 蒸干型 碳 370 2H 1.0×10-1 ・低温烘干
DY-230L-5 蒸干型 碳 300 2H 4.0×10-1 ・低温烘干

※热处理条件
热硬化型：130～150℃×30min(Box Oven) or 130～150℃×5min(IR line)
蒸干型：120～130℃×30min(Box Oven) or 120～130℃×5min(IR line)




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